東京精機工作所
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株式会社 東京精機工作所  
会社概要  
     
ごあいさつ    
社長    
 
皆様のご要望に最大限応えるために、常に前向きな投資と研究開発を心掛けてきました。
加工のことなら何でもご相談ください。
当社の工作機械は、必ずや貴社の製造プロセスに精度向上と効率化をもたらすことでしょう。

代表取締役社長:小美野 恵輝
 
◆ 会社概要 ◆
 
社名
  株式会社 東京精機工作所
設立
  1961年(昭和36年)6月13日  
資本金
  50,000,000円  
所在地
  ■ 本社・第1工場    〒144-0044 東京都大田区本羽田2-6-1
■ 第2工場     〒144-0033 東京都大田区東糀谷5-5-22
■ 第3工場     〒144-0044 東京都大田区本羽田1-19-12
取締役
  取締役会長:小美野 正五   代表取締役社長:小美野 恵輝
会社地図
  Map  
お問い合わせ
  Email:tskk@k-tsk.co.jp / Tel:03-3744-0809 / Fax:03-3743-1560
取引銀行
  三菱東京UFJ銀行 / みずほ銀行/商工中金  
事業内容
  工作機械(汎用機・専用機)の開発・設計・製作・販売・メンテナンス
     

     
生産品目
  ■ 横軸ロータリー平面研削盤、立軸ロータリー平面研削盤、スライシングマシン、各種研削盤及び各種専用機とその搬送ならびにストッカー装置
加工ワークの材料
 

■ 各種鋼材ならびに特殊鋼材
焼結金属ほか
■ 各種非鉄材料
タンタル酸リチウム/ニオブ酸リチウム/サファイア/SiC/GaN/ネオジム/フェライト/セラミックス/ゲルマニウム/単結晶シリコン/ 多結晶シリコン/ガリウムヒ素/石英ガラス/ガラス/水晶/カーボン/ほか

納入先分野
  セラミックス素材ならびにセラミックス溶射部の研削
■ 太陽電池用シリコンの切断ならびに研削
タンタル酸リチウム/ニオブ酸リチウムの端面ならびに円筒研削
■ SiCの切断ならびに研削
■ シリコン・インゴットの外周研削(オリフラ、Vノッチ加工)、バンドソー切断ならびに外周刃形切断
■ ボート溝加工(石英ガラス、セラミックス、SiC
■ カメラほかレンズ用ガラスの切断ならびにプリズムの切断
■ ベーンポンプ・ローターのスリット溝研削
■ オートバイ用ブレーキ・パッドの溝入れならびに研削
■ フォトマスク(石英ガラス)の外周面取り、外周研削および研磨
■ パソコン用磁石、デジカメ、携帯電話、車両用磁石(フェライト、ネオジム)の切断と研削
■ 刃物ロータリー研削(丸刃、シャーリング刃、ベンダー用)
■ LED用素材(サファイア、ゲルマニウムなど)円筒研削、オリフラ研削、コアドリル、端面研削、ラップ前研削
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